SMT檢測主要涉及項目有幾大部分： （一）非破壞性檢測 1.外觀檢查——3D顯微鏡/共面性測試儀 2.X光照相——3D X-Ray 3.聲學掃描——C-SAM （二）半破壞性檢測 1.IC開封——IC-DECAP 2.可焊性測試——可焊性測試儀 3.表面異物分析——SEM+EDS （三）破壞性檢測 1.切片分析——切片/金相顯微鏡/SEM 2.推拉力測試——推拉力測試儀 3.BGA焊點觀察——紅墨水 ……

推拉力測試是衡量電子器件的固定強度、鍵合能力等不可缺少的動態力學；它的值高效精準，通過恒速運動來檢測材料的強度，可以直觀可靠。電子組件在焊接、運輸、使用等條件下，通常會由于振動、沖擊彎曲變形等，從而在焊點或者器件上產生機械應力，并最終導致焊……

自動推拉力測試機與前述推拉力儀類似，是一種用于自動測量材料力學性能的設備。它能夠實現拉伸和壓縮測試的自動化，用于質量檢驗和材料研究。 自動測試功能： 預先編輯好程序，通過照相機和圖像識別系統自動快速定位基準點，自動執行測試拉力或……

日前，**科技(武漢)有限公司反映LB-8600推拉力測試機設備有點問題，因為是在省外，我們的省外服務時間是48小時之內，所以，售后立即提前買了第二天的票趕赴客戶公司維修售后。售后靳師傅到現場檢查了設備，分析是主機問題，這一臺設備是2021……

無論在傳統的應用領域，還是新興應用領域，LB-8600推力測試儀都已經牢固地確立了其行業標準平臺的地位。友好的用戶界面，特別設計了符合人體工程學的可調系統，從而幫助克服人體的重復性勞損(RSI)，特別是有關工作高度、光學視野、肘靠支架和控制……

半導體芯片是一個非常高尖精的科技領域，整個從設計到生產的流程特別復雜。封裝測試是將生產出來的合格晶圓進行切割、焊線、塑封。 因為在芯片在制造過程中，不可避免的會出現缺陷，芯片測試就是為了發現產生缺陷的芯片。如果缺少這一步驟，把有缺陷的……

焊接強度測試儀用于測試焊接強度的設備。它可以通過拉伸、彎曲、壓縮等方式來測試焊接接頭的強度，以評估焊接質量。在使用焊接強度測試儀時，需要按照設備的操作規程進行操作，以確保測試結果的準確性和可靠性。同時，還需要注意安全問題，避免因操作不當而造……

深圳博森源廠家研發的LB-8600系列自動推拉力儀是一種高精度多功能拉力、推力測試儀器。該自動推拉力測試儀器廣泛應用于微電子、功率模塊、汽車領域、光纖封裝、攝像頭模組、半導體封裝、LED封裝、化工、機械等行業和科研機構作推力測試、剪切力測試……